Le géant taïwanais du semi-conducteur TSMC conforte son rôle de leader à Taïwan et se développe aux USA

En mai, TSMC (le plus grand exploitant de fonderie de wafers purs au monde) annonçait prévoir d’investir 12 milliards de dollars américains pour la construction en Arizona (Etats-Unis) d’une usine de production de puces de 5 nanomètres, les plus petites et les plus rapides qui soient. L’usine, dont la construction devrait débuter en 2021 pour une ouverture en 2024, devrait employer plus de 1 600 salariés.

Dans une récente publication sur sa page Facebook, Hsu Yao-chang (徐耀昌), Préfet du Comté de Miaoli, a déclaré que TSMC investira 303,2 milliards de dollars taïwanais (10,11 milliards de dollars américains) pour construire l’usine de test et d’emballage de circuits intégrés Il s’agit du plus grand investissement jamais réalisé dans le comté. TSMC a refusé de divulguer les conditions financières de l’accord pour l’instant. Un conseil d’administration réuni le 12 mai a approuvé un plan de dépenses d’une valeur de 168,2 milliards de dollars NT dans le cadre de son investissement futur.
Hsu a déclaré que la construction de l’usine dans la section Chunan du parc scientifique de Hsinchu, au nord de Taïwan, devrait être achevée en mai 2021, et les opérations commenceront mi-2021. L’investissement devrait créer plus de 1 000 nouveaux emplois et stimuler la prospérité dans la région.

Cette usine rentre dans le cadre de la stratégie agressive de TSMC vers le développement des services de conditionnement et de test de circuits intégrés haut de gamme pour fournir des services uniques aux clients. La société exploite déjà des usines avancées de conditionnement et d’essai de circuits intégrés à Taoyuan, Hsinchu, Taichung et Tainan.

Dans une déclaration distincte, TSMC a aussi annoncé le lancement de la première plateforme au monde de conception automobile (ADEP) de 7 nanomètres. Cette plateforme accélérera la conception des moteurs d’inférence de l’intelligence artificielle, des systèmes avancés d’assistance à la conduite (ADAS) et des applications de conduite autonome des clients.

Après la production en série de son processus avancé de 7 nm en 2018, le lancement d’ADEP démontre leadership du fabricant de puce en ce qui concerne l’excellence du rendement et la qualité des produits. Il permet également à l’entreprise de répondre à une demande accrue de processus de pointe pour répondre aux besoins informatiques élevés des applications automobiles. "TSMC bénéficie d’une position unique qui, grâce à son expertise sur du 7 nm et à son écosystème de conception unique qui permet de soutenir les innovations de ses clients, lui permet de s’élever au rang de leader mondial tout en respectant les exigences rigoureuses nécessaires à la mise sur le marché de véhicules plus sûrs et plus intelligents", a déclaré Cliff Hou (侯永清), vice-président directeur de la recherche et du développement et du développement technologique à TSMC.

Sources :

• Focus Taiwan : https://focustaiwan.tw/sci-tech/202005300011
• Taiwan Info : https://taiwaninfo.nat.gov.tw/news.php?unit=47,50,53,56,59,62,65,68,71,74&post=177591

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Jonathan Drubay,
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