Veille scientifique et technologique

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Proposé par une quarantaine d’ambassades de France à l’étranger, ce service permet d’observer et d’analyser les environnements scientifiques, techniques et technologiques des pays respectifs grâce à nos rédacteurs diplômés et spécialisés qui publient et diffusent régulièrement des articles ciblés.
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Dernières actualités

Actualité

Une équipe austro-américaine découvre la plus grande structure gazeuse jamais observée dans notre galaxie

Autriche | Science de la terre, de l’univers et de l’environnement : énergie, transports, espace, environnement
Actualité
17 janvier 2020

Des astrophysiciens de l’Université de Vienne et de l’Université d’Harvard ont découvert la « Vague de Radcliffe », une structure gazeuse située dans la Voie lactée et qui serait à l’origine d’étoiles. Les caractéristiques de cette structure en font une découverte exceptionnelle, puisque c’est la plus grande structure connue à ce jour dans notre galaxie. De plus, le mystère plane encore quant à ses origines.

La stratégie autrichienne sur le haut débit pour l’horizon 2030

Autriche | Politiques de recherche, technologiques et universitaires | Sciences et technologies de l’information et de la communication : TIC, télécoms, micro-nanotechnologies, informatique
Actualité
17 janvier 2020

Le Ministère fédéral pour le Transport, l’Innovation et la Technologie a publié une stratégie sur le haut débit pour 2030. Son principal objectif est de permettre une connexion d’une capacité de l’ordre du Gigabit (≥ 1.000 Mbit/s) sur l’ensemble du territoire autrichien.

Le géant taïwanais TSMC ouvrira un nouveau centre de R&D début 2020

Taïwan | Science de la matière : matériaux, physique, chimie, optique | Horizon 2020 : innovations et progrès techniques
Actualité
15 janvier 2020

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), la plus importante fonderie de semi-conducteur au monde, ouvrira au premier trimestre 2020 un nouveau centre de recherche R&D pour faciliter le développement des très attendues et sophistiquées gravure en 3nm et d’autres avancées technologiques.