TSMC construit un centre de R&D à Hsinchu

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Taïwan | Sciences et technologies de l’information et de la communication : TIC, télécoms, micro-nanotechnologies, informatique
7 mars 2018

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), le plus grand fabricant de puces électroniques au monde, prévoit de construire un centre de R&D à Hsinchu.

TSMC, plus grand fabricant de puces électroniques au monde, vient d’annoncer la construction future d’un centre de R&D à Hsinchu. La construction de ce centre de 30 hectares devrait commencer vers fin 2019, pour ouvrir en 2021. TSMC n’a fourni aucune estimation du coût du projet, mais selon un rapport de presse, il s’élèverait à environ 100 milliards de dollars taïwanais (2,8 milliards d’euros).
Ce centre de R&D en semi-conducteurs servira à mettre l’accent sur le processus avancé de puces à 3 nanomètres (3 nm). A l’heure actuelle, la technologie la plus avancée de TSMC dans la production commerciale est le procédé à 10 nm, mais l’entreprise travaille à la mise en production de procédés à 7 nm, 5 nm et 3 nm. L’an dernier, Morris Chang, fondateur et président de TSMC, a annoncé qu’elle démarrerait la construction en 2020 d’une fonderie gravant en 3 nm à Tainan Science Park, dans le but de démarrer la production de masse en 2022. En janvier, TSMC a également lancé le projet de construction d’une usine de 5 nm. Cette décision ce implique une cadence soutenue. Le 7 nm étant prévu pour 2018 et le 5 nm pour 2019–2020, le fondeur prévoit une nouvelle finesse de gravure tous les deux ans, malgré l’accroissement de la complexité. L’écart avec Intel continuerait donc de s’agrandir, le fondeur américain devant vendre ses premiers CPU en 10 nm dès 2018 seulement.

TSMC détient désormais plus de 50% du marché mondial de la production de puces électroniques, et devrait investir plus de 1 milliard de dollars taïwanais (28 millions d’euros) dans le développement technologique de pointe au cours des prochaines années afin de maintenir sa position dominante sur le marché. La société taïwanaise est le fournisseur principal de clients internationaux tels qu’Apple, Qualcomm Inc et NVidia Corp. Elle est également l’entreprise ayant déposé le plus grand nombre de brevets à Taïwan en 2017, d’après le bureau de propriété intellectuelle du ministère des affaires économiques. D’après les statistiques, 17,791 demandes de brevets ont été déposées à Taïwan au premier trimestre 2017. Parmi elles, TSMC en a déposé 937.

Sources :

Rédactrice :
Morgane Schuhmann, morgane.schuhmann[at]diplomatie.gouv.fr
https://www.france-taipei.org/

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