Le géant taïwanais TSMC ouvrira un nouveau centre de R&D début 2020

Lors du Forum organisé par TSMC qui s’est tenu en décembre dernier, J.K. Wang (王建光), vice-président directeur des opérations de production, a indiqué que la construction du centre R&D dans la ville de Baoshan dans le comté de Hsinchu, proche de siège de l’entreprise, devrait être achevée en 2021.

La gravure en 7 nm est la dernière technologie de l’entreprise produite en masse depuis 2018. TSMC prévoit de commencer la production de masse gravure en 5 nm au premier semestre 2020 et en 3 nm en 2022. En parallèle, TSMC ouvrira un nouveau centre de production à Tainan au sein du Science Park (Southern Taiwan Science Park) pour apporter un soutien technologique aux équipements à Tainan. La construction est prévue pour 2020.

Afin de maintenir son avance sur ses concurrents sur le marché mondial, Wang a réitéré que TSMC continuera d’étendre sa capacité de production de gravure en 7 nm et de faciliter le développement du procédé de gravure en 5 nm, de sorte que les investissements pour 2019 devraient atteindre un nouveau entre 14 et 15 milliards de dollars. En raison des efforts qui s’intensifient dans la mise à niveau technologique, le capex 2020 devrait rester à un niveau similaire à celui de 2019.

Bien que TSMC n’ait pas divulgué d’informations financières sur le centre de R&D de Baoshan, il est estimé que le coût dépasserait 100 milliards de dollars NT (3,27 milliards de dollars américains), car le site comprendra des équipements de production d’essai coûteux, ainsi que des machines de pointes.

En novembre, le président de TSMC, Mark Liu (劉德 音), a déclaré que le centre de R&D couvrira quelque 32 hectares et aura la capacité d’accueillir environ 8 000 chercheurs qui aideront à mener les recherches de l’entreprise pour les 20 à 30 prochaines années.

Au deuxième trimestre de l’année 2019, TSMC accélérait grâce à un procédé spécifique la production en masse de gravure en 7 nm+, l’un des plus rapides jamais enregistrés. Ce procédé basé sur une technologie de lithographie extrême ultraviolet (EUV) est pour la première fois mise à disposition de l’industrie des semi-conducteurs. Il fournit une preuve supplémentaire du leadership de l’entreprise sur le marché mondial.

Actuellement, TSMC détient plus de 50% du marché mondiale de la fonderie de semi conducteurs.

Source :
Focus Taiwan - 06/12/2019
https://focustaiwan.tw/sci-tech/201912060014

Contact :
Jonathan Drubay,
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