TSMC s’associe à Broadcom dans le développement de processus 5 nm

Le 4 mars, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), le plus grand fabricant de puces au monde, s’est associé au concepteur de circuits intégrés basé aux États-Unis Broadcom Inc. dans le développement de processus avancés de 5 nanomètres.

Dans un communiqué publié mardi, TSMC a déclaré qu’il s’était associé à Broadcom pour renforcer la plate-forme de conditionnement de circuits intégrés Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) qui prend en charge la technologie 5 nm. Selon TSMC, CoWoS offre les meilleures performances et la densité d’intégration la plus élevée pour les applications de calcul haute performance. La plate-forme d’intégration de système au niveau des wafer offre une large gamme de tailles d’interposeurs, un certain nombre de cubes de mémoire à large bande passante (HBM), et tailles d’emballage.

La coopération avec Broadcom signifie que TSMC fournira des services à guichet unique, de l’emballage IC aux services de fonderie de plaquettes pures, à Broadcom, qui s’est associé à d’autres géants de la technologie étrangers tels qu’Apple Inc., Qualcomm Inc., Advanced Micro Devices Inc. et Huawei Technolgies Inc., pour utiliser la technologie de traitement 5 nm du fabricant de puces taïwanais.

En plus de la production sous contrat de puces, TSMC a commencé des opérations de conditionnement de circuits intégrés haut de gamme dans le but de fournir à ses clients une large gamme de services complets.

Le procédé à 7 nanomètres est la dernière technologie que le fabricant de puces a commencé à produire en masse, tandis que la société développe également des procédés plus sophistiqués de 5 et 3 minutes. TSMC devrait lancer la production de masse du procédé 5 nm au premier semestre de cette année. Le processus de 3 nm devrait commencer sa production commerciale en 2022
Grâce à son partenariat avec Broadcom, les services de conditionnement CoWoS de nouvelle génération de TSMC fournissent une bande passante pouvant atteindre 2,7 téraoctets par seconde, ce qui est 2,7 fois plus rapide que la solution CoWoS proposée par le fabricant de puces en 2016.

TSMC a déclaré qu’avec une capacité de mémoire et une bande passante plus élevées, la solution CoWoS développée conjointement avec Broadcom est bien adaptée aux charges de travail gourmandes en mémoire telles que l’apprentissage en profondeur (Deep Learning), la mise en réseau 5G et l’optimisation-énergétique des centres de données. Lors d’une conférence d’investisseurs tenue à la mi-janvier, TSMC a déclaré que la société s’attend à bénéficier d’une solide demande pour les smartphones, les ordinateurs de haute performance (HPC), les applications liées à l’Internet des objets et l’électronique automobile cette année.

Optimisme en ce qui concerne l’évolution de la demande mondiale, TSMC s’est consacré au développement de technologies haut de gamme, une décision qui devrait renforcer son avantage concurrentiel mondial et maintenir son avance sur ses concurrents tels que Samsung Electronics Co., qui a lancé des processus technologiques avancés en vue de gagner une plus grande part du marché mondial. Pour le développement de ses processus haut de gamme, TSMC a déclaré que les dépenses d’investissement pour 2020 devraient se situer entre 15 et 16 milliards de dollars, le plus haut niveau de l’histoire de l’entreprise.

Actuellement, TSMC détient plus de 50% du marché mondial de la fonderie de wafers purs.

Source :
Focus Taiwan - 04/03/2020
https://focustaiwan.tw/sci-tech/202003040004

Contact :
Jonathan Drubay,
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